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智程半导体：先进封装领域VMAX 电镀新葡萄京娱乐顺利交付用户
智程半导体：先进封装领域VMAX 电镀新葡萄京娱乐顺利交付用户
近日，苏州智程半导体新葡萄京娱乐科技股份有限公司（简称“智程半导体”）自主研制的先进封装领域VMAX型电镀新葡萄京娱乐向国内重要客户顺利交付。
VMAX型电镀新葡萄京娱乐主要面向先进封装中Pillar、Bump、RDL、TSV等所需电镀工艺，兼容8/12英寸。
（来自：今日半导体）