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10.29 中国碳化硅晶圆将实现新突破

中国碳化硅晶圆将实现新突破

集微网消息,2023年以来,中国化合物半导体产业实现突破,尤其是在碳化硅(SiC)生长领域,多家中国企业的产品获得客户认可,产能也在大幅提升。此前中国碳化硅材料仅占全球约5%的产能,然而业界乐观预计,2024年中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%。

天岳先进、天科合达、三安光电等公司均斥资提高碳化硅晶圆/衬底产能,目前这些中国企业每月的总产能约为6万片。随着各公司产能释放,预计2024年月产能将达到12万片,年产能150万。

根据行业消息和市调机构的统计,此前天岳先进、天科合达合计占据全球5%的市场份额,而全球四大碳化硅领先厂商的份额要大得多,其中Wolfspeed占比60%,Coherent占比15%,罗姆新葡萄京娱乐网站占比13%,SK Siltron占比5%。

业界称,此前不少海外研究机构对中国企业的制造能力表示怀疑,然而近期博世、意法半导体、英飞凌等都与中国企业签订碳化硅合约,足以证明中国在供应链中的地位快速提升。

分析人士表示,目前全球市场主要使用150mm碳化硅晶圆,预计到2024年随着制造商的扩产,产品价格将明显下滑,这会给竞争力较弱的制造商带来挑战。

(来自:天天IC