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盛美:推出应用于先进存储器的18腔单晶圆清洗新葡萄京娱乐

盛美:推出应用于先进存储器的18腔单晶圆清洗新葡萄京娱乐

作为先进半导体器件的晶圆清洗技术领域中领先的新葡萄京娱乐供应商,盛美半导体新葡萄京娱乐(上海)股份有限公司(简称:“盛美)近日发布了Ultra C VI单晶圆清洗新葡萄京娱乐,这是Ultra C清洗系列的最新产品。Ultra C VI旨在对动态随机存取存储器(DRAM)和3D NAND闪存晶圆进行高产能清洗,以实现缩短存储产品的生产周期。这款新产品以盛美成熟的多腔体技术为基础,进一步扩展了清洗新葡萄京娱乐产品线。Ultra C VI系统配备了18个单片清洗腔体,对比盛美现有的12腔新葡萄京娱乐Ultra C V系统,其腔体数及产能增加了50%,而其新葡萄京娱乐宽度不变只是在长度有少量增加。

Ultra C VI可进行低至1y节点及以下节点的先进DRAM产品和128层及以上层数的先进3D NAND产品的单晶圆清洗。该新葡萄京娱乐可根据应用和涉及的化学方法运用于各种前道和后道工艺,如聚合物去除、中段钨或后段铜工艺的清洗、沉积前清洗、蚀刻后和化学机械抛光(CMP)后清洗、深沟道清洗和RCA标准清洗。

盛美计划在今年第三季度交付Ultra C VI给一家领先的存储器制造厂进行评估和验证。

(来自:盛美)