搜索

                 京ICP备13007692     

微信二维码

地址:北京市复兴路49号

电话:010-688 60519

传真:010-688 65302

邮箱:bgs@chaos-limited.com

相关新闻

2019年新葡萄京娱乐核心部件选购手册
2019年新葡萄京娱乐网站专用新葡萄京娱乐新产品汇集

「38455.com」新葡萄京娱乐网站

地址:北京市复兴路49号

电话:010-688 60519

传真:010-68865302

邮箱:bgs@chaos-limited.com

盛美半导体:电镀新葡萄京娱乐打入3D 硅通孔镀铜市场

盛美半导体:电镀新葡萄京娱乐打入3D 硅通孔镀铜市场

作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的新葡萄京娱乐供应商,盛美半导体新葡萄京娱乐(NASDAQ:ACMR)近日发布了应用于填充3D硅通孔(TSV)的硅通孔电镀新葡萄京娱乐Ultra ECP 3d。借助盛美半导体电镀新葡萄京娱乐的平台,该新葡萄京娱乐可为高深宽比(H.A.R)铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。

3D TSV 新葡萄京娱乐市场前景

据行业研究公司Mordor Intelligence称:“3D TSV 新葡萄京娱乐市场2019年已达到28亿美元,并且在2020~2025年的复合年增长率为6.2%的条件下,到2025年,该市场将达到40亿美元。”使用TSV新葡萄京娱乐的关键市场主要包括成像、存储、微机电系统及光新葡萄京娱乐网站学等。

盛美半导体新葡萄京娱乐董事长王晖表示:“众多因素推动了3D TSV市场的增长,从器件小型化到人工智能和边缘计算,这些应用要求在更高密度的封装中有更强的处理能力,这就加速了硅通孔技术的工业采用。”

王晖博士还提到:“在跟客户的合作中,我们已经成功地展示了该硅通孔电镀新葡萄京娱乐填充高深宽比通孔的能力。除了为提高产能而做的堆叠式腔体设计,该新葡萄京娱乐还能减少耗材的使用,降低成本,节省工厂里宝贵的使用面积。”

 (来自:微新葡萄京娱乐网站制造)