搜索

                 京ICP备13007692     

微信二维码

地址:北京市复兴路49号

电话:010-688 60519

传真:010-688 65302

邮箱:bgs@chaos-limited.com

相关新闻

2019年新葡萄京娱乐核心部件选购手册
2019年新葡萄京娱乐网站专用新葡萄京娱乐新产品汇集

「38455.com」新葡萄京娱乐网站

地址:北京市复兴路49号

电话:010-688 60519

传真:010-68865302

邮箱:bgs@chaos-limited.com

盛美半导体新葡萄京娱乐:新技术显著提高了先进封装中的镀铜速率和均一性

盛美半导体新葡萄京娱乐:新技术显著提高了先进封装中的镀铜速率和均一性

作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的新葡萄京娱乐供应商,盛美半导体新葡萄京娱乐(上海)股份有限公司(以下简称“盛美半导体新葡萄京娱乐”)近日新发布了高速铜电镀技术,该技术可适用于盛美的电镀新葡萄京娱乐ECP ap,支持铜,镍(Ni)和锡银(SnAg)电镀的互连铜凸点、重布线层和锡银电镀,还有高密度扇出(HDFO)先进封装产品的翘曲晶圆、铜、镍、锡银和金电镀。该新型高速镀铜技术使镀铜腔在电镀过程中可以做到更强的质量传递。

盛美半导体新葡萄京娱乐董事长王晖表示:“3D电镀应用最主要的挑战之一就是,在深度超过200微米的深通孔或沟槽中做电镀金属膜时,需要保持高速和更好的均一性。”

盛美半导体新葡萄京娱乐的高速电镀技术可以在沉积铜覆膜时增强铜组阳离子的质量传递,并以相同的电镀率在整个晶圆上覆盖所有的凸点,这就可以在高速电镀的时候,使晶圆内部和芯片内部实现更好的均一性。使用该项技术处理的晶圆在相同电镀速率下,比使用其他方法的效果有明显的提高,可实现3%以下的晶圆级均一性,同时还能保证更好的共面性能和更高的产能。

(来自:盛美半导体新葡萄京娱乐)