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盛美:半导体新葡萄京娱乐临港研发与制造中心项目启动

2019年12月30日全球领先的晶圆湿法清洗新葡萄京娱乐供应商盛美半导体新葡萄京娱乐(上海)股份有限公司(简称“盛美”或“公司”)宣布,盛美上海临港研发及生产中心项目正式启动。

盛美董事长王晖表示,“盛美临港项目是盛美集团全球化发展战略的重要环节,项目的启动是公司建成综合性集成电路装备集团,力争跻身国际集成电路装备企业第一梯队的一个重要的、可喜的新台阶。公司将以此为新的起点,围绕自身技术与管理水平优势,加大研发投入力度、不断开拓市场,在临港研发和生产全方位发展,不遗余力地为全球和中国集成电路产业提供更为优质的产品和服务。”

2018年,公司在集成电路装备领域销售5.2亿元,实现100%的年增长,2019年预计销售超过7亿元,实现近40%增长。

过去十多年来,盛美坚持差异化创新竞争战略,建立了强大的知识产权体系,致力于为集成电路制造业提供先进的晶圆清洗和湿法加工新葡萄京娱乐,形成了以清洗机、电镀机和先进封装湿法新葡萄京娱乐为主的产品线。

2019年,盛美与国内厂家合作,在国际上首次推出共同研发的单片槽式组合清洗机Tahoe新葡萄京娱乐,并获得主流晶圆厂初步验证,有望在未来几年解决困扰集成电路制造多年的硫酸用量大和处理难的全球半导体芯片产业难题。盛美首台前道铜互连电镀机也于今年成功进入前道大马士革工艺客户端,先进封装电镀机也已销售多台到国内最大的先进封装客户。

(来自:盛美)