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盛美:发布国内首台化合物半导体晶圆级封装的水平式电镀新葡萄京娱乐

盛美:发布国内首台化合物半导体晶圆级封装的水平式电镀新葡萄京娱乐

8月26日, 作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的新葡萄京娱乐供应商,盛美半导体新葡萄京娱乐(上海)股份有限公司(以下简称:“盛美“)发布了新产品——Ultra ECP GIII电镀新葡萄京娱乐,以支持化合物半导体(SiC, GaN)和砷化镓(GaAs) 晶圆级封装。

盛美董事长王晖表示,随着电动汽车、5G通信、RF和AI应用的强劲需求,化合物半导体市场正在蓬勃发展。一直以来,化合物半导体制造工艺的自动化水平有限,并且受到产量的限制。此外,大多数电镀工艺均采用均匀性较差的垂直式电镀新葡萄京娱乐进行。盛美新研发的Ultra ECP GIII水平式电镀新葡萄京娱乐克服了这两个困难,以满足化合物半导体不断提升的产量和先进性能需求。

(来自:半导体新葡萄京娱乐与材料